半球封头
作者： 发布时间：2026-02-17 02:16:57 浏览量：
结构分类
半球形封头由完整半球壳体构成，存在整体冲压成形与分瓣拼焊两种制造方式，后者适用于直径3米以上的大型构件 [2]。无折边球形封头通过去除碟形封头的直边过渡段形成，其球面内半径Ri需控制在圆筒内径Di的0.7-1.0倍范围内。两类结构均采用全焊透连接方式，与筒体连接处的焊缝需进行局部应力校核。
制造工艺
制造流程包含钢锭冶炼、锻造拉深、粗精加工三个阶段，其中双真空处理工艺可提升钢材致密度 。直径800mm以下的封头采用整体冲压成形，超过该尺寸则需通过瓜瓣组焊工艺实现，热加工温度需保持在850℃以上以保证材料塑性。冷成形后的不锈钢封头需进行固溶处理以消除残余应力
